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Rapidly cleanable electroplating cup assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C25B-009/02
출원번호 US-0932595 (2007-10-31)
등록번호 US7935231 (2011-04-19)
발명자 / 주소
  • Ghongadi, Shantinath
  • Rash, Robert
  • Hawkins, Jeff
  • Varadarajan, Seshasayee
  • Majid, Tariq
  • Ganesan, Kousik
  • Buckalew, Bryan
  • Evans, Brian
출원인 / 주소
  • Novellus Systems, Inc.
대리인 / 주소
    Knobbe, Martens, Olson & Bear, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0

초록 ▼

Embodiments of a closed-contact electroplating cup assembly that may be rapidly cleaned while an electroplating system is on-line are disclosed. One disclosed embodiment comprises a cup assembly and a cone assembly, wherein the cup assembly comprises a cup bottom comprising an opening, a seal surrou

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A closed-contact electroplating system comprising a cup assembly and a cone assembly, wherein the cup assembly comprises:a cup bottom comprising an opening;a seal surrounding the opening;an electrical contact structure comprising a plurality of electrical contacts dispos

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Mayer, Steven T.; Ponnuswamy, Thomas A.; Chua, Lee Peng; Rash, Robert, Automated cleaning of wafer plating assembly.
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  2. Mayer, Steven T.; Ponnuswamy, Thomas A.; Chua, Lee Peng; Rash, Robert, Automated cleaning of wafer plating assembly.
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  3. Chua, Lee Peng; Mayer, Steven T.; Ponnuswamy, Thomas A.; Kumar, Santosh, Cleaning electroplating substrate holders using reverse current deplating.
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  4. Harris, Randy A.; McHugh, Paul R.; Wilson, Gregory J., Contact ring for an electrochemical processor.
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  5. Mayer, Steven T.; Fu, Haiying; Ponnuswamy, Thomas Anand; Buckalew, Bryan L., Detection of plating on wafer holding apparatus.
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  6. Rash, Robert; Ghongadi, Shantinath; Ganesan, Kousik; He, Zhian; Majid, Tariq; Hawkins, Jeff; Varadarajan, Seshasayee; Buckalew, Bryan, Electroplating cup assembly.
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  7. Berke, Aaron; Rash, Robert; Mayer, Steven T.; Kumar, Santosh; Chua, Lee Peng, Integrated elastomeric lipseal and cup bottom for reducing wafer sticking.
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  8. Feng, Jingbin; Stowell, Marshall; Wilmot, Frederick D., Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses.
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  9. Feng, Jingbin; Stowell, Robert Marshall; Ghongadi, Shantinath; Ramesh, Ashwin, Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses.
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  10. Kumar, Santosh; Buckalew, Bryan L.; Mayer, Steven T.; Ponnuswamy, Thomas; Hosack, Chad Michael; Rash, Robert; Chua, Lee Peng; Porter, David, Methods and apparatuses for cleaning electroplating substrate holders.
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  11. Ostrowski, John Floyd; Rash, Robert, Multi-contact lipseals and associated electroplating methods.
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  12. He, Zhian; Feng, Jingbin; Ghongadi, Shantinath; Wilmot, Frederick D., Plating cup with contoured cup bottom.
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  13. He, Zhian; Feng, Jingbin; Ghongadi, Shantinath; Wilmot, Frederick D., Plating cup with contoured cup bottom.
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  14. Ghongadi, Shantinath; Rash, Robert; Hawkins, Jeff; Varadarajan, Seshasayee; Majid, Tariq; Ganesan, Kousik; Buckalew, Bryan; Evans, Brian, Rapidly cleanable electroplating cup seal.
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  15. Wilson, James; West, Colin John; Sutton, David Alistair; Hadley, Paul, Seal.
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  16. Zimmerman, Nolan L.; Mattinger, George; Wilson, Gregory J.; Englhardt, Eric A.; Ramasamy, Balamurugan, Seal rings in electrochemical processors.
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  17. Prabhakar, Vinay; Buckalew, Bryan L.; Ganesan, Kousik; Ghongadi, Shantinath; He, Zhian; Mayer, Steven T.; Rash, Robert; Reid, Jonathan D.; Takada, Yuichi; Zibrida, James R., Wafer electroplating apparatus for reducing edge defects.
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  18. Harris, Randy A.; Windham, Michael, Wafer electroplating chuck assembly.
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