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Sputtering target and method for finishing surface of such target 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-014/06
출원번호 US-0566301 (2004-08-24)
등록번호 US7951275 (2011-05-17)
우선권정보 JP-2003-003-321050(2003-09-12)
국제출원번호 PCT/JP2004/012083 (2004-08-24)
§371/§102 date 20060125 (20060125)
국제공개번호 WO05/026407 (2005-03-24)
발명자 / 주소
  • Tsukamoto, Shiro
출원인 / 주소
  • JX Nippon Mining & Metals Corporation
대리인 / 주소
    Howson & Howson LLP
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 0

초록 ▼

Provided is a hollow cathode sputtering target comprising an inner bottom face having a surface roughness of Ra≦1.0 μm, and preferably Ra≦0.5 μm. This hollow cathode sputtering target has superior sputter film evenness (uniformity), generates few arcing and particles, is capable of suppressing the p

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A hollow cathode sputtering target comprising an inner bottom face that forms a non-erosion portion of a plastic-worked hollow cathode sputtering target and a cylindrical inner peripheral face that forms an erosion portion of the plastic-worked hollow cathode sputtering

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Miller, Steven A.; Gaydos, Mark; Shekhter, Leonid N.; Gulsoy, Gokce, Dynamic dehydriding of refractory metal powders.
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  2. Miller, Steven A.; Gaydos, Mark; Shekhter, Leonid N.; Gulsoy, Gokce, Dynamic dehydriding of refractory metal powders.
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  3. Miller, Steven A.; Kumar, Prabhat; Wu, Richard; Sun, Shuwei; Zimmermann, Stefan; Schmidt-Park, Olaf, Fine grained, non banded, refractory metal sputtering targets with a uniformly random crystallographic orientation, method for making such film, and thin film based devices and products made therefrom.
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  4. Dary, Francois-Charles; Gaydos, Mark; Loewenthal, William; Miller, Steven A.; Rozak, Gary; Volchko, Scott Jeffrey; Zimmermann, Stefan; Stawovy, Michael Thomas, Large-area sputtering targets.
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  5. Kardokus, Janine K.; Pinter, Michael; Payton, Michael D.; Wu, Steven (Chi Tse); Akins, Jared; Hort, Werner, Manufacturing design and processing methods and apparatus for sputtering targets.
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  6. Miller, Steven A.; Shekhter, Leonid N.; Zimmermann, Stefan, Methods of joining metallic protective layers.
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  7. Miller, Steven A.; Shekhter, Leonid N.; Zimmermann, Stefan, Methods of joining metallic protective layers.
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  8. Volchko, Scott Jeffrey; Zimmermann, Stefan; Miller, Steven A.; Stawovy, Michael Thomas, Methods of manufacturing high-strength large-area sputtering targets.
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  9. Loewenthal, William; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets.
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  10. Miller, Steven A.; Dary, Francois-Charles; Gaydos, Mark; Rozak, Gary, Methods of manufacturing large-area sputtering targets by cold spray.
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  11. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
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  12. Volchko, Scott Jeffrey; Loewenthal, William; Zimmermann, Stefan; Gaydos, Mark; Miller, Steven Alfred, Methods of manufacturing large-area sputtering targets using interlocking joints.
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  13. Miller, Steven A.; Kumar, Prabhat; Wu, Rong-chein Richard; Sun, Shuwei; Zimmermann, Stefan; Schmidt-Park, Olaf, Methods of rejuvenating sputtering targets.
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  14. Shekhter, Leonid N.; Miller, Steven A.; Haywiser, Leah F.; Wu, Rong-Chein R., Process for preparing metal powders having low oxygen content, powders so-produced and uses thereof.
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  15. Yuan, Yongwen; Ivanov, Eugene Y.; Liu, Yang; Frausto, Phil; Miao, Weifang, Silicon sputtering target with special surface treatment and good particle performance and methods of making the same.
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