[특허]Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices

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Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	F28D-015/00
출원번호	US-0764614 (2007-06-18)
등록번호	US7958935 (2011-05-30)
발명자 / 주소	Belits, Alex Belits, Valeriy
출원인 / 주소	Belits Computer Systems, Inc.
대리인 / 주소	Greenlee Sullivan PC
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 0

초록 ▼

This invention provides a cooling system comprising a thermosyphon for computer and electronic devices. The thermosyphon comprises an evaporator placed on top of a heat source, such as CPU. Heat from the heat source causes liquid coolant inside the evaporator to evaporate or boil. The resulting vapor enters a condenser and returns to a liquid phase. Cooling fins are attached to the condenser to facilitate heat transfer with the surrounding airflow. The cooling system and computer or electronic device fit within standard computer cases and high density server rack-mountable cases.

대표청구항 ▼

We claim: 1. A thermosyphon cooling device comprising:(a) an evaporator having a length between about 0.75 inches and about 3.5 inches, a width between about 0.75 inches and about 3.5 inches, and a height between about 0.5 inches and about 1.7 inches;(b) a narrow condenser having a length between about 5.0 inches and about 15.0 inches, a width between about 0.2 inches and about 0.5 inches, and a height between about 1.0 inches and about 1.7 inches;(c) a liquid coolant within said evaporator and condenser;(d) at least one coolant pipe connecting said evaporator to said condenser, wherein said at least one coolant pipe is at or below the level of said liquid coolant; and(e) at least one vapor pipe connecting said evaporator with said condenser, wherein said at least one vapor pipe is above the level of said liquid coolant.

이 특허를 인용한 특허 (11)

Lan, Wen-Ji, Heat dissipation device.
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Chauhan, Shakti Singh; Weaver, Jr., Stanton Earl; Deng, Tao; Eastman, Christopher Michael; Zhang, Wenwu, Heat exchange assembly and methods of assembling same.
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Waddell, Alistair Martin; Meyer, Christian; Kocur, Michael Bernhard; Chan, Mark Aaron Chan; Schelenz, Owen, Heat removal assembly for use with a power converter.
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Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Parallel thermoelectric heat exchange systems.
상세보기
Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Physically separated hot side and cold side heat sinks in a thermoelectric refrigeration system.
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Stanley, Marshall; Barus, Daniel, Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency.
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Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system.
상세보기
Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Thermoelectric heat exchange system comprising cascaded cold side heat sinks.
상세보기
June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
상세보기
Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance.
상세보기
Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Two-phase heat exchanger mounting.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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