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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0274279 (2008-11-19) |
등록번호 | US7974099 (2011-06-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 7 |
An apparatus is disclosed that may include one or more printed circuit boards (PCBs) and an electronics package may be disposed about the first surface of one or more of the PCBs. The PCBs may include a metal layer and a core, and, in some aspects, may include multiple cores interposed between multi
What is claimed: 1. An apparatus comprising:a first printed circuit board (PCB) that includes a first PCB first surface;an electronics package configured to be disposed on the first PCB first surface;a second PCB; anda plurality of pins configured to secure the first PCB to the second PCB at an inte
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