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Light emitting device package and manufacture method of light emitting device package 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-033/00
출원번호 US-0720221 (2006-06-07)
등록번호 US7977699 (2011-06-28)
우선권정보 KR-2005-0-2005-0054933(2005-06-24)
국제출원번호 PCT/KR2006/002169 (2006-06-07)
§371/§102 date 20070525 (20070525)
국제공개번호 WO06/137647 (2006-12-28)
발명자 / 주소
  • Park, Jun Seok
  • Kang, Seok Hoon
출원인 / 주소
  • LG Innotek Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Saliwanchik, Lloyd & Eisenschenk
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 4

초록

A light emitting device package and a method of manufacturing the light emitting device package are provided. A base is first provided and a hole is formed on the base. After a light emitting portion is formed on the base, a mold die is placed on the light emitting portion and a molding material is

대표청구항

The invention claimed is: 1. A light emitting device package comprising:a board;a plurality of circuit layers including a first circuit layer and a second circuit layer on the board;a light emitting device on the board electrically connected to the plurality of circuit layers; anda lens on the board

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Lee, Julian, Multi-chip light emitting diode package.
  2. Ting, Chu-Chi, Package structure of light emitting diode.
  3. Konishi, Masahiro; Orita, Hiroki; Takada, Toshiyuki, Production method for semiconductor devices using resin molding mold.
  4. Eby, William H.; Lussenden, Roger L., Soybean cultivar 924496.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Cheng, Junming; Zeng, Guangming; Wang, Yuefei, LED light module for street lamp and method of manufacturing same.
  2. Jaeger, Harald; Brunner, Herbert; Schneider, Albert; Zeiler, Thomas, Method for the manufacture of an optoelectronic component and an optoelectronic component.
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