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Electronic system with heat dissipation structure

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0614452 (2009-11-09)
등록번호 US7990720 (2011-07-19)
우선권정보 CN-2009-009 1 0302933(2009-06-04)
발명자 / 주소
  • Xu, Shou-Biao
  • Zhou, Shi-Wen
  • Chen, Chun-Chi
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Frank R., Niranjan
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 13

초록

An electronic system such as a computer system includes a casing defining an opening at a side thereof, a motherboard arranged in the casing, a hard disk located at a side of the motherboard and a heat dissipation structure covering the opening of the casing. The motherboard includes a printed circu

대표청구항

The invention claimed is: 1. An electronic system comprising:a printed circuit board;a plurality of first electronic components and second electronic components mounted on the printed circuit board;a casing having the printed circuit board with the first and second electronic components mounted ther

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Thorum,Michael, Automotive control module housing.
  2. Duxbury, Guy A.; Mistry, Balwantrei V.; Lentz, Donald J., Component cooling in electronic devices.
  3. Lee,Sang Cheol, Computer.
  4. Pavlovic Slobodan, Electronic component heat sink assembly.
  5. Richard Pandolfi, Environmental system for rugged disk drive.
  6. Atkinson, John C.; Shearman, Simon E., Extruded heatsink and EMC enclosure.
  7. Lindberg,Lars, Heat controlled optoelectrical unit.
  8. Liu, Chien Hsiang; Yeh, Fun Son; Chang, Brian, Heat dissipation structure for electronic devices.
  9. Tehan Matthew A. ; Losinski Armand ; Parkinson Jay Berkley, Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions.
  10. Ishigami Takahiro,JPX ; Tanifuji Hitoshi,JPX ; Kikkawa Yoshihiko,JPX ; Iwasaki Yoshihiro,JPX ; Suzuki Hiroaki,JPX ; Tanikawa Makoto,JPX ; Mori Masahito,JPX ; Kawasaki Isao,JPX, Power transistor module packaging structure.
  11. Schultz,Ronald E.; Hall,Kenwood H.; Herbert,Patrick C.; Bodmann,Douglas R.; Killian,Daniel E., Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure.
  12. Bolle,Cristian A; Hodes,Marc Scott; Kolodner,Paul Robert, Thermal management for shielded circuit packs.
  13. Bright, Edward John; Costello, Brian Patrick, Transceiver module assembly ejector mechanism.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. May, Stephen Dale; Lindstrom, Scott David, Enclosure with multiple heat dissipating surfaces.
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