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Process monitoring apparatus and method for monitoring process 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G06F-007/66
출원번호 US-0819928 (2007-06-29)
등록번호 US8010228 (2011-08-15)
우선권정보 JP-2002-002-318116(2002-10-31)
발명자 / 주소
  • Yuasa, Mitsuhiro
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited
대리인 / 주소
    Crowell & Moring LLP
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 17

초록

A sensor on a semiconductor wafer is used as a process monitor and a capacitor is employed as a power supply for the sensor. The capacitor can be formed by stacking a poly-silicon layer and a silicon nitride layer on the wafer. A timer can be used to specify an operation time or an operation timing,

대표청구항

I claim: 1. A process monitoring apparatus for monitoring a semiconductor manufacturing process, comprising:a container element having a housing unit;a monitor element including a wafer and a plurality of sensors attached to the wafer, the monitor element being able to be transferred into target env

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Myers Kenneth E. ; Moore Charles A. ; Meister Steven J. ; Sims William, Cradle for holding a device.
  2. Ma, Shawming, Device for monitoring substrate charging and method of fabricating same.
  3. Ma, Shawming; Xing, Guoqiang; Gilbert, Stephen R., Ferroelectric capacitor plasma charging monitor.
  4. Granneman Ernst H. A. (Hilversum NLX) Piekaar Hans W. (Utrecht NLX) Corsius Hubertus A. (Nieuwegein NLX) Sluijk Boudewijn G. (Bilthoven NLX), Method and apparatus for depositing a layer on a substrate.
  5. Leedy Glenn, Method and apparatus for probing, testing, burn-in, repairing and programming of integrated circuits in a closed environment using a single apparatus.
  6. Yagisawa, Shoji; Kanbara, Hiromitsu; Nishikawa, Hiroshi; Ito, Takashi, Method and apparatus for vacuum treatment.
  7. Scott E. Moore, Method and apparatus for wireless transfer of chemical-mechanical planarization measurements.
  8. Moradi, Behnam; Ping, Er-Xuan; Zheng, Lingyi A.; Packard, John, Methods of forming capacitors.
  9. Renken, Wayne G., Process condition sensing wafer and data analysis system.
  10. Smesny Greg A. (Austin TX) Conboy Michael R. (Buda TX), Programmable semiconductor wafer for sensing, recording and retrieving fabrication process conditions to which the wafer.
  11. Koshimizu, Chishio, Resonant circuit for measuring temperature profile of a semiconductor substrate.
  12. Turner Terry R. ; Belcher James F. ; Andrews Gary W., Retractable probe system with in situ fabrication environment process parameter sensing.
  13. Hunter Reginald, Sensor device for non-intrusive diagnosis of a semiconductor processing system.
  14. Paul A. Lovoi, Stand-alone device for transmitting a wireless signal containing data from a memory or a sensor.
  15. Lauf Robert J. ; Bible Don W. ; Sohns Carl W., Temperature measuring device.
  16. Roche, Gregory A.; Mahoney, Leonard J.; Carter, Daniel C.; Roberts, Steven J., Wafer probe for measuring plasma and surface characteristics in plasma processing environments.
  17. Hsieh, Chung-Ju; Liao, Hsi-Wen; Lin, Yi-Ming, Z-axis monitoring apparatus for robot blade.
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