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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0710261 (2010-02-22) |
등록번호 | US8012398 (2011-08-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 5 |
A method for forming an enclosure for enclosing internal electronic components of an electronic device is provided, which comprises: performing a first injection molding process, the first injection molding process forming at least a first wall of the enclosure; allowing the at least a first wall of
What is claimed is: 1. A method for forming an enclosure for enclosing internal electronic components of an electronic device, comprising:performing a first injection molding process, the first injection molding process forming at least an entire first substantially planar wall of the enclosure;allo
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