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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0454596 (2006-06-16) |
등록번호 | US8012824 (2011-08-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 39 |
A method of reducing impurities in a high-k dielectric layer comprising the following steps. A substrate is provided. A high-k dielectric layer having impurities is formed over the substrate. The high-k dielectric layer being formed by an MOCVD or an ALCVD process. The high-k dielectric layer is ann
We claim: 1. A method of reducing impurities in a high-k dielectric layer, comprising the steps of: providing a substrate having STIs formed therein; forming a high-k dielectric layer between the STIs; the high-k dielectric layer having impurities therein and being formed by an ALCVD process; anneal
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