[특허]Leadframe treatment for enhancing adhesion of encapsulant thereto

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Leadframe treatment for enhancing adhesion of encapsulant thereto 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/31
출원번호	US-0683234 (2007-03-07)
등록번호	US8012886 (2011-08-23)
발명자 / 주소	Kwan, Yiu Fai Chan, Tat Chi Chan, Wai Lee, Chi Chung
출원인 / 주소	ASM Assembly Materials Ltd
대리인 / 주소	Ostrolenk Faber LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7

초록 ▼

A method is provided for treating a leadframe comprising copper or copper alloy to enhance adhesion of molding compound to it. The leadframe is oxidized in an oxidation treatment bath to form copper oxide on the surface of the leadframe. It is then dipped in a complexing or chelating agent to enhance the purity of the copper oxide formed. Thereafter, the leadframe is cleaned with an acid to remove any contaminants remaining on the leadframe.

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A method for treating a leadframe to enhance adhesion of molding compound to the leadframe, the method comprising the steps of:providing the leadframe comprising copper or copper alloy and having a surface;immersing the leadframe in a pre-dip comprising a topography modifier and an organic additive but without an oxidizing agent to prepare the leadframe before oxidizing the leadframe in an oxidation treatment bath; thenoxidizing the leadframe in the oxidation treatment bath to form copper oxide on the surface of the leadframe; thendipping the leadframe in a complexing or chelating agent to enhance the purity of the copper oxide formed; and thereaftercleaning the leadframe with an acid to remove contaminants remaining on the leadframe.

이 특허에 인용된 특허 (7)

Anthony Marfat, Indazole bioisostere replacement of catechol in therapeutically active compounds.
상세보기
Spanjer Keith G. (Scottsdale AZ) Flowers Dervin L. (Scottsdale AZ), Method for improving the adhesion of a plastic encapsulant to copper containing leadframes.
상세보기
Tono Hideo (Odawara JPX), Method for treating a phosphor.
상세보기
Kelleher Harold T. (Attleboro MA) West David W. (Pembroke MA), Method of forming lead frame with strengthened encapsulation adhesion.
상세보기
Komathu Kathuzi (Kawagoe JPX), Method of molding a protective cover on a pin grid array.
상세보기
Sirinorakul,Saravuth; Layson,Arlene V.; Nondhasitthichai,Somchai; Chua,Yee Heong, Process of fabricating semiconductor packages using leadframes roughened with chemical etchant.
상세보기
Sirinorakul,Saravuth; Layson,Arlene V.; Nondhasitthichai,Somohal; Chua,Yee Heong, Semiconductor package including organo-metallic coating formed on surface of leadframe roughened using chemical etchant to prevent separation between leadframe and molding compound.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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