[특허]Printed wiring board

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H05K-001/09
출원번호	US-0261517 (2008-10-30)
등록번호	US8013256 (2011-08-23)
우선권정보	JP-2001-001-299668(2001-09-28)
발명자 / 주소	Nakai, Toru
출원인 / 주소	Ibiden Co., Ltd.
대리인 / 주소	Oblon, Spivak, McClelland, Maier & Neustadt, L.L.P.
인용정보	피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 10

초록 ▼

A printed wiring board including solder pads excellent in frequency characteristic is provided. To do so, each solder pad 73 is formed by providing a single tin layer 74 on a conductor circuit 158 or a via 160. Therefore, a signal propagation rate can be increased, as compared with a printed wiring board of the prior art on which two metal layers are formed. In addition, due to lack of nickel layers, manufacturing cost can be decreased and electric characteristics can be enhanced.

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A printed wiring board comprising:a circuit board;an organic resin insulating layer disposed on the circuit board and having a first opening;a via conductor formed in the first opening in the organic resin insulating layer;a solder resist layer disposed on the organic resin insulating layer and having a second opening to expose a surface of the via conductor; anda single metal layer provided on the surface of the via conductor,whereinthe surface of the via conductor electrically contacts a BGA (ball grid array) through the single metal layer between the via conductor and the BGA, andthe single metal layer includes only one noble metal or includes only tin.

이 특허에 인용된 특허 (10)

Asai Motoo,JPX ; Ono Yoshitaka,JPX ; Kawade Masato,JPX ; Noda Kouta,JPX ; Nishiwaki Youko,JPX, Adhesive for electroless plating, raw material composition for preparing adhesive for electroless plating and printed wiring board.
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Carey Charles Francis (Endicott NY) Fallon Kenneth Michael (Vestal NY) Markovich Voya Rista (Endwell NY) Powell Douglas Oliver (Endicott NY) Vlasak Gary Paul (Owego NY) Zarr Richard Stuart (Apalachin, Electroplating apparatus.
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Noda Kouta,JPX ; Inoue Tooru,JPX ; Yuan Benzhen,JPX, High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package.
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Ballard Gerald L. ; Edwards Robert D. ; Gaudiello John G. ; Markovich Voya R., Method for electroless gold deposition in the presence of a palladium seeder and article produced thereby.
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Lee, David M.; Francomacaro, Arthur S.; Lehtonen, Seppo J.; Charles, Jr., Harry K., Method for electroless gold plating of conductive traces on printed circuit boards.
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Melton Cynthia M. (Bolingbrook IL) Skipor Andrew (Glendale Heights IL), Method for forming tin-indium or tin-bismuth solder connection having increased melting temperature.
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Lee, Jin Yuan; Lei, Ming Ta; Huang, Ching-Cheng; Lin, Chuen-Jye, Method of making a low fabrication cost, high performance, high reliability chip scale package.
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Wessling Bernhard,DEX, Process for the production of metallized materials.
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Kinouchi Kan,JPX ; Kato Yukihiro,JPX ; Nomura Hiroshi,JPX ; Kuroda Michitake,JPX, Resin sealing type semiconductor device.
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Fujisawa Atsushi,JPX ; Konno Takafumi,JPX ; Ohsaka Shingo,JPX ; Haruta Ryo,JPX ; Ichitani Masahiro,JPX, Semiconductor device having a chip mounted on a flexible substrate with separated insulation layers to prevent short-circuiting.
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이 특허를 인용한 특허 (2)

Arvin, Charles L.; Bezama, Raschid J., Current spreading in organic substrates.
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Ishido, Kiminori, Interconnect substrate, method of manufacturing interconnect substrate and semiconductor device.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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