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Light transmissive cover, device provided with same and methods for manufacturing them 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 US-0324720 (2006-01-03)
등록번호 US8017443 (2011-08-30)
우선권정보 JP-2003-003-362080(2003-10-22)
발명자 / 주소
  • Shiraishi, Akinori
출원인 / 주소
  • Shinko Electric Industries Co., Ltd
대리인 / 주소
    Chadbourne & Parke LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 23

초록

A light transmissive cover for a device comprising: a cover member of light transmissive material; and a junction member joined to the cover member, the junction member being a member used to be joined to the body of the device and having a light interrupting film on the inner surface thereof. A dev

대표청구항

The invention claimed is: 1. A method of manufacturing a light transmissive cover for a device, comprising:patterning a junction member material sheet to facilitate subsequent cutting to form a plurality of chips, wherein each chip comprises an individual light transmissive cover disposed adjacent t

이 특허에 인용된 특허 (23)

  1. Nagano Tuyosi (Tokyo JPX), Chip carrier for optical device.
  2. Thomas P. Glenn ; Steven Webster ; Roy Dale Hollaway, Flip chip on glass image sensor package fabrication method.
  3. Ciccarelli Antonio S., Image sensor cover with integral light shield.
  4. Thomas P. Glenn ; Steven Webster, Image sensor package having sealed cavity over active area.
  5. Stern Jonathan Michael ; Sapir Itzhak ; Hornback William B., Image sensor package with image plane reference.
  6. Lebby Michael S. ; Stafford John W. ; Richard Fred V., Integrated electro-optical package with LED display chip and substrate with drivers and central opening.
  7. Sugimoto, Masaru; Shiohama, Eiji; Kimura, Hideyoshi; Hashimoto, Takuma; Suzuki, Toshiyuki; Nakagawa, Kazuya; Kobayashi, Mitsuru; Hashizume, Jiro, Light source device using LED, and method of producing same.
  8. Yokoyama Yuko,JPX ; Masaki Yuichi,JPX ; Ishiwata Kazuya,JPX ; Saito Tetsuro,JPX ; Shimamura Yoshinori,JPX ; Mihara Tadashi,JPX ; Katakura Kazunori,JPX ; Mori Sunao,JPX ; Tsujita Chikako,JPX, Liquid crystal device, process for producing same and liquid crystal apparatus.
  9. Glenn Thomas P., Mounting for a semiconductor integrated circuit device.
  10. Peterson, Kenneth A.; Watson, Robert D., Multilayered microelectronic device package with an integral window.
  11. Vittu, Julien, Optical semiconductor housing and method for making same.
  12. Bauer Fred T. ; Stam Joseph Scott, Optical sensor package and method of making same.
  13. Fuse Masashi (Morioka JPX), Optical writing head.
  14. Schwarzrock, Gunter; Burgschat, Reiner; Schmidt, Andreas; Brode, Wolfgang; Holzapfel, Wolfgang; Speckbacher, Peter; Michel, Dieter, Optoelectronic component with a space kept free from underfiller.
  15. Hur Ki-Rok,KRX, Package for solid state image sensing device and method for manufacturing thereof.
  16. Bigler Robert R. (Moorestown NJ) Goldfarb Samuel (Princeton NJ), Package for solid state image sensors.
  17. Hur Ki R. (Seoul KRX), Resin molded charge coupled device package and method for preparation thereof.
  18. Hill Michael (Tarrytown NY) Intrater Josef (Englewood Cliffs NJ) Yasar Tugrul (El Paso TX), Semiconductor assembly, method of manufacturing same, and bonding agent therefor.
  19. Asano Masamichi (Tokyo JPX) Iwahashi Hiroshi (Yokohama JPX), Semiconductor integrated circuit.
  20. FuKamura, Hajime; Izumi, Akio; Hirata, Nobuo; Sugiyama, Osamu, Semiconductor optical sensing apparatus with reliable focusing means and casing structure.
  21. Maeda,Hiroshi; Nishida,Kazuhiro; Negishi,Yoshihisa; Hosaka,Shunichi, Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device.
  22. Fuse Masashi (Morioka JPX), Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle.
  23. Li, Zong-Fu, Windowed package for electronic circuitry.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Diep, Buu; Black, Stephen H., Fabrication of window cavity cap structures in wafer level packaging.
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