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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0847819 (2010-07-30) |
등록번호 | US8029911 (2011-09-19) |
우선권정보 | JP-2000-000-128936(2000-04-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 17 |
There are provided an adhesive for connecting a circuit to be interposed between substrates having circuit electrodes thereon opposed to each other and to electrically connect the circuit electrodes on the substrates opposed to each other to the pressurizing direction under pressure, wherein the adh
What is claimed is: 1. An adhesive structure which comprises an adhesive for connecting a circuit to be interposed between substrates having circuit electrodes thereon opposed to each other and to electrically connect the circuit electrodes on the substrates opposed to each other in the pressurizing
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