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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0438818 (2007-08-22) |
등록번호 | US8039361 (2011-10-04) |
우선권정보 | EP-2006-6018100(2006-08-30) |
국제출원번호 | PCT/EP2007/007391 (2007-08-22) |
§371/§102 date | 20090225 (20090225) |
국제공개번호 | WO08/025475 (2008-03-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 3 |
The invention relates to a process for manufacturing a multilayered semiconductor wafer comprising a handle wafer (5) and a layer (40) comprising silicon carbide bonded to the handle wafer (5), the process comprising the steps of: a) providing a handle wafer (5), b) providing a donor wafer (1) compr
The invention claimed is: 1. A process for manufacturing a multilayered semiconductor wafer comprising a handle wafer and a silicon carbide donor layer bonded to the handle wafer, the process comprising the steps of:a) providing a handle wafer,b) providing a donor wafer comprising a donor layer and
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