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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0221924 (2008-08-07) |
등록번호 | US8043895 (2011-10-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 109 |
A method is provided for fabricating a stacked microelectronic assembly by steps including stacking and joining first and second like microelectronic substrates, each including a plurality of like microelectronic elements attached together at dicing lanes. Each microelectronic element has boundaries
The invention claimed is: 1. A method of fabricating a stacked assembly including a plurality of stacked microelectronic elements, comprising:a) providing first and second microelectronic substrates each including a plurality of microelectronic elements attached together at dicing lanes, each of sai
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