최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0714130 (2010-02-26) |
등록번호 | US8049317 (2011-10-17) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 178 |
A semiconductor device assembly includes a substrate and a semiconductor die adjacent to a first surface of the substrate. The substrate also includes a second surface opposite from the first surface, an opening extending from the first surface and the second surface, contact pads on the second surf
What is claimed: 1. A semiconductor device, comprising:a substrate with no more than one opening therethrough, the opening elongated along a center axis of the substrate, the substrate otherwise being substantially uniform in thickness and further comprising a first surface, a second surface opposit
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.