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특허 상세정보

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Printed circuit board and manufacturing method thereof

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-003/00   
미국특허분류(USC) 029/829; 029/830; 029/831; 029/832; 029/846; 029/852; 385/014
출원번호 US-0314450 (2008-12-10)
등록번호 US8056220 (2011-11-01)
우선권정보 KR-2006-0-2006-0115391(2006-11-21)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 7
초록
▼

A printed circuit board is disclosed. A printed circuit board, which includes a first board part, a flexible board part which has one side coupled with the first board part and which includes an electrical wiring layer and an optical waveguide to transmit both electrical signals and optical signals, and a second board part coupled with the other side of the flexible board part, where the electrical wiring layer and the optical waveguide are disposed with a gap in-between, can provide greater bendability and reliability, by having the optical waveguide an...

대표
청구항
▼

What is claimed is: 1. A method of manufacturing a printed circuit board having a flexible optical waveguide to transmit optical signals, the method comprising:preparing a first board and a second board, the first board and the second board disposed with a gap in-between;forming a ledge on each of the first board and the second board such that either end of the flexible optical waveguide is mounted on each of the ledges;stacking the flexible optical waveguide on the first board and the second board such that the flexible optical waveguide is mounted by w...

이 특허에 인용된 특허 (7)

  1. Lsch Kurt (Stuttgart DEX) Florjancic Matjaz (Murr DEX). Electro-optical multiple connection arrangement. USP1991105054870.
  2. Ackley Donald E. (Paradise Valley AZ) Chun Christopher K. Y. (Mesa AZ) Lebby Michael S. (Chandler AZ). Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same. USP1992065125054.
  3. Koh Seungug. Method and apparatus for providing a seamless electrical/optical multi-layer micro-opto-electro-mechanical system asse. USP1998065761350.
  4. Kashihara, Kazuhisa; Nara, Kazutaka; Nekado, Yoshinobu. Method for manufacturing a planar lightwave circuit, and planar waveguide circuit. USP2004076763164.
  5. Allen Barry R. ; DuPrey Randall J. ; Pinneo George G. ; Moriarty Daniel T.. Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs. USP1999115994975.
  6. Wojnarowski Robert John ; Cole Herbert Stanley ; Henkes John Lawrence. Optical light pipe and microwave waveguide interconnects in multichip modules formed using adaptive lithography. USP1998045737458.
  7. Thacker,Hiren D.; Ogunsola,Oluwafemi O.; Meindl,James D.. Probe module for testing chips with electrical and optical input/output interconnects, methods of use, and methods of fabrication. USP2008037348786.

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 1

  1. Kim, Sang-Hoon; Yoo, Je-Gwang; Kim, Joon-Sung; Cho, Han Seo. Printed circuit board and manufacturing method thereof. USP2013068457450.

IPC 상위 출원인