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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0619776 (2009-11-17) |
등록번호 | US8058083 (2011-11-01) |
우선권정보 | JP-2008-008-296369(2008-11-20) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 35 |
It is an object of one embodiment of the preset invention to conduct separation without damaging a semiconductor element when the semiconductor element is made flexible. Further, it is another object of one embodiment of the preset invention to provide a technique for weakening adhesion between a se
What is claimed is: 1. A method for manufacturing a flexible semiconductor device, comprising the steps of:forming a separation layer over a substrate;forming a semiconductor element over the separation layer;forming a resin layer over the semiconductor element;dissolving the separation layer by usi
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