[특허]MEMS device package with vacuum cavity by two-step solder reflow method

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MEMS device package with vacuum cavity by two-step solder reflow method 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/00
출원번호	US-0584428 (2009-09-04)
등록번호	US8058106 (2011-11-01)
발명자 / 주소	Wu, Mei-Ling Huang, Rueyshing Star
출원인 / 주소	MagIC Technologies, Inc.
대리인 / 주소	Saile Ackerman LLC.
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 7

초록 ▼

In a method of vacuum packaging a MEMS device, at least one MEMS device is attached on a substrate. A solder preform is printed on the substrate at the perimeter surrounding the substrate. A lid is attached to the solder preform wherein the lid provides a cavity enclosing the at least one MEMS device. A first reflowing step reflows the solder at a first temperature, partially sealing the lid/substrate interface and at the same time does the outgassing and baking procedure for the packaging. Flux is applied onto an outer ring of the solder preform and a second step reflows the solder at a second temperature, completely sealing the lid/substrate interface and providing a vacuum cavity enclosing the at least one MEMS device.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. A method of vacuum packaging comprising:providing a substrate with a printed solder preform surrounding a perimeter of said substrate, wherein said solder preform has no designed gaps or channels;attaching at least one MEMS device on said substrate;attaching a lid to said solder preform wherein said lid provides a cavity enclosing said at least one MEMS device;first reflowing said solder at a first temperature wherein said first reflowing partially seals the lid/substrate interface and wherein said first reflowing causes outgassing from said cavity;thereafter applying flux onto an outer ring of said solder preform outside said lid; andthereafter second reflowing said solder at a second temperature wherein said second reflowing completely seals said lid/substrate interface and wherein said second reflowing provides a vacuum cavity enclosing said at least one MEMS device.

이 특허에 인용된 특허 (7)

DCamp,Jon B.; Curtis,Harlan L., MEMS device packaging methods.
상세보기
Floyd,Philip D., Method and system for sealing a substrate.
상세보기
Tilmans Hendrikus A. C.,NLX ; Beyne Eric,BEX ; Van de Peer Myriam,BEX, Method of fabrication of a microstructure having an internal cavity.
상세보기
Ma, Qing; Rao, Valluri; Heck, John; Wong, Daniel; Berry, Michele, Packaging microelectromechanical structures.
상세보기
McWilliams,Bruce M.; Humpston,Giles; Haba,Belgacem; Tuckerman,David B., Structure and method of making sealed capped chips.
상세보기
Logsdon, James H.; Chavan, Abhijeet V.; Borzabadi, Hamid R., Surface-mount package for an optical sensing device and method of manufacture.
상세보기
Stark, David H., Wafer-level hermetic micro-device packages.
상세보기

관련 콘텐츠

특허 원문 보기

KIPRIS 원문보기

IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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