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Method for producing semiconductor components and thin-film semiconductor component 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-021/302
출원번호 US-0990099 (2006-08-04)
등록번호 US8058147 (2011-11-01)
우선권정보 DE-2005-0 2005 037 023(2005-08-05)
국제출원번호 PCT/DE2006/001367 (2006-08-04)
§371/§102 date 20080616 (20080616)
국제공개번호 WO07/016908 (2007-02-15)
발명자 / 주소
  • Herrmann, Siegfried
  • Hahn, Berthold
출원인 / 주소
  • OSRAM Opto Semiconductors GmbH
대리인 / 주소
    Cozen, O'Connor
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 14

초록 ▼

The invention relates to a method for producing semiconductor components, wherein a layer composite (6) containing a semiconductor material is formed on a growth substrate (1), a flexible carrier layer is applied to the layer composite (6), the flexible carrier layer is cured to form a self-supporti

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A method for producing semiconductor components, comprising the steps of:forming a layer composite containing a semiconductor material on a growth substrate;applying a flexible carrier layer to the layer composite;curing the flexible carrier layer to form a self-supporti

이 특허에 인용된 특허 (14)

  1. Yuri,Masaaki; Ueda,Daisuke, Light-emitting device.
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  2. Hahn,Berthold; Jacob,Ulrich; Lugauer,Hans J체rgen; Mundbrod Vangerow,Manfred, Light-emitting-diode chip comprising a sequence of GaN-based epitaxial layers which emit radiation and a method for producing the same.
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  3. Kelly, Michael; Ambacher, Oliver; Stutzmann, Martin; Brandt, Martin; Dimitrov, Roman; Handschuh, Robert, Method of separating two layers of material from one another and electronic components produced using this process.
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  4. Krames Michael R. ; Kish ; Jr. Fred A., Ordered interface texturing for a light emitting device.
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  5. Wehnelt Ulrich (Soecking DEX), Printed circuit board for electronics.
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  6. Bader, Stefan; Hahn, Berthold; H?rle, Volker; Lugauer, Hans-J?rgen; Mundbrod-Vangerow, Manfred; Eisert, Dominik, Radiation-emitting semiconductor element and method for producing the same.
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  7. Epler, John E.; Krames, Michael R.; Wierer, Jr., Jonathan J., Resonant cavity III-nitride light emitting devices fabricated by growth substrate removal.
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  8. Nishitani, Hikaru; Yamamoto, Makoto; Taketomi, Yoshinao, Semiconductor device, liquid crystal display device, EL display device, method for fabricating semiconductor thin film, and method for manufacturing the semiconductor device.
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  9. Nakamura, Takao; Matsubara, Hideki, Semiconductor light-emitting device, method of manufacturing transparent conductor film and method of manufacturing compound semiconductor light-emitting device.
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  10. Tatsuya Shimoda JP; Satoshi Inoue JP; Wakao Miyazawa JP, Separating method, method for transferring thin film device, thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device manufactured by using the transferring method.
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  11. Cheung Nathan W. ; Sands Timothy D. ; Wong William S., Separation of thin films from transparent substrates by selective optical processing.
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  12. Wong, William S.; Kneissl, Michael A., Structure and method for separation and transfer of semiconductor thin films onto dissimilar substrate materials.
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  13. Schatz Steven L. ; Nentl Robert J., Tacky film frame for electronic device.
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  14. Inoue, Satoshi; Yudasaka, Ichio, Thin film transistors, and liquid crystal display device and electronic apparatus using the same.
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이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Jeong, Hwan Hee; Lee, Sang Youl; Moon, Ji Hyung; Song, June O; Choi, Kwang Ki; Kang, Dae Sung, Light emitting device, light emitting device package.
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  2. Kang, Gu Cheol, Light emitting device, method for fabricating the light emitting device, light emitting device package, and lighting unit.
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  3. Herrmann, Siegfried, Thin-film light emitting diode chip and method for producing a thin-film light emitting diode chip.
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