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Layered heat spreader and method of making the same 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0206214 (2008-09-08)
등록번호 US8059408 (2011-11-01)
발명자 / 주소
  • Lemak, Richard James
  • Rao, V. N. P.
출원인 / 주소
  • Specialty Minerals (Michigan) Inc.
대리인 / 주소
    Derek S., Jessen
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 5

초록

A heat spreader having at least two adjoining layers each having at least two pyrolytic graphite strips cut from a sheet of pyrolytic graphite along the z direction. Thermal conductivity in the xy plane of the graphite sheet is greater than in the z direction. The z direction cut provides strips whi

대표청구항

We claim: 1. A heat spreader comprising:a) a first planar element of pyrolytic graphite having a relatively high thermal conductivity in a direction of a first lateral dimension of a first plane of the first planar element and in a thickness direction of the first planar element and having a relativ

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Voorhes David W. (Winchester MA) Goldman Richard D. (Stoughton MA) Lopez Robert R. (Boxford MA), Heat sink.
  2. Michael Z. Eckblad ; Pardeep K. Bhatti, Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader.
  3. Hougham,Gareth; Lauro,Paul A.; Sundlof,Brian R.; Gelorme,Jeffrey D., Self orienting micro plates of thermally conducting material as component in thermal paste or adhesive.
  4. Logan Joseph S. (Poughkeepsie NY) Ruckel Raymond R. (Garrison NY) Tompkins Robert E. (Pleasant Valley NY) Westerfield ; Jr. Robert P. (Montgomery NY), Temperature cycling ceramic electrostatic chuck.
  5. Zhang,Jian; Tonapi,Sandeep Shrikant; Mills,Ryan Christopher; Gowda,Arun Virupaksha, Thermal transport structure and associated method.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Nagata, Yuichi; Kato, Kenji; Tanaka, Toshiki, Cooling device and power module equipped with cooling device.
  2. Kamiguchi, Kinya, Display panel and image display apparatus.
  3. Colgan, Evan G.; Pan, Yi; Toy, Hilton T.; Zitz, Jeffrey A., Method of fabricating a chip module with stiffening frame and directional heat spreader.
  4. Interrante, Marcus E.; Pan, Yi; Toy, Hilton T.; Zitz, Jeffrey A., Reducing directional stress in an orthotropic encapsulation member of an electronic package.
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