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특허 상세정보

Liquid dispensing apparatus including an attachment member

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B67D-007/80   
미국특허분류(USC) 222/1465; 222/540; 239/296
출원번호 US-0928650 (2007-10-30)
등록번호 US8061564 (2011-11-07)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Wood, Herron & Evans, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 12
초록

An apparatus for dispensing an adhesive generally comprises a dispensing module, a liquid supply component configured to supply the adhesive to the dispensing module, and an attachment system. The attachment system includes a stationary component and an attachment member pivotally coupled to the stationary component. The attachment member is configured to apply a clamping force to the dispensing module to couple the dispensing module to the liquid supply component.

대표
청구항

What is claimed is: 1. An apparatus for dispensing an adhesive, comprising:a dispensing module having a liquid inlet, an internal passage communicating with said liquid inlet, an outlet communicating with said internal passage, and a valve element movable within said internal passage to selectively allow and prevent flow of adhesive through said outlet; andan attachment system, including:a stationary component; andan attachment member having a first portion pivotally coupled to said stationary component and a second portion configured to apply a clamping...

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Ganzer Charles P. (Cumming GA) Hubbard Timothy M. (Canton GA) Osinaiya Taiwo T. (Stone Mountain GA) Ruse Paula E. (Norcross GA) Walsh John T. (Duluth GA). Apparatus for dispensing heated fluid materials. USP1996075535919.
  2. Andreas Pahl DE. Apparatus to feed flowing media in metered manner. USP2002036358322.
  3. Muller Manfred,DEX ; Grummt Andrew,DEX ; Burmester Thomas,DEX ; Seedorf Hans-Joachim,DEX ; Burmester Gunther,DEX ; Kufner Hubert,DEX ; Hering Ernst,DEX ; Bornkebel Andreas,DEX ; Lohse Donald,DEX. Device for applying free-flowing material to a substrate, in particular for intermittent application of liquid adhesive. USP2000126164568.
  4. Andreas Pahl DE. Device for dispensing a flowing medium in a metered manner. USP2002036354463.
  5. Cocciadiferro,Edward; Bertram,George; Hayduk,Matthew. Dispensing system and chemical flow heating means for use therein. USP2009027490737.
  6. Martin A Allen ; Joel E. Saine. Dispensing system using a die tip having an air foil. USP2002046378784.
  7. Saidman, Laurence B.; Seedorf, Hans Joachim. High-speed liquid dispensing modules. USP2003126669057.
  8. Saidman,Laurence B.; Seedorf,Hans Joachim. High-speed liquid dispensing modules. USP2007017156261.
  9. Allen Martin A.. Modular die with quick change die tip or nozzle. USP2001046210141.
  10. Hubbard Timothy M. (Canton GA). Thermal barrier for hot glue adhesive dispenser. USP1995045407101.
  11. Gressett, Jr., Charles A.; Hardy, David E.; Riney, John M.; Saidman, Laurence B.; Schmidt, Paul. Universal dispensing system for air assisted extrusion of liquid filaments. USP2004016676038.
  12. Gressett, Jr., Charles A.; Riney, John M.; Saidman, Laurence B.; Schmidt, Paul. Universal dispensing system for air assisted extrusion of liquid filaments. USP2003096619566.