[특허]Solder preform

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Solder preform 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-035/14
출원번호	US-0699740 (2010-02-03)
등록번호	US8061578 (2011-11-07)
발명자 / 주소	Hartnett, Amanda M. Socha, Paul
출원인 / 주소	Indium Corporation
대리인 / 주소	Sheppard Mullin Richter & Hampton LLP
인용정보	피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 12

초록 ▼

A solder preform has gaps extending from the boundary of preform towards the preform center. During reflow soldering, the gaps close from the center towards the boundary. This allows flux and gasses to escape the interface between the solder and the substrate. Particularly, flux accumulates in the spaces formed by the gaps and is forced to the edge of the solder preform as the gap closes. In further embodiments, channels are formed on one or both surfaces of the solder preform. In addition to further assisting in the escape of gas and flux during reflow, the channels and gaps increase the effectiveness of oxygen purging using inert or reducing gasses in the reflow chamber. Additionally, the channels and gaps increase the effectiveness of vacuum solder.

대표청구항 ▼

The invention claimed is: 1. A solder preform, comprising:a solder material occupying a portion of an area defined by a first boundary and a second boundary and having a plurality of gaps;wherein the solder preform has a perimeter defined by the first boundary and the plurality of gaps;wherein a first gap of the plurality extends from a location within the bounded area to the first boundary;wherein the first gap is shaped such that the first gap closes from the location within the bounded area to the first boundary as the solder preform melts during a soldering procedure;wherein a second gap of the plurality extends from a second location of the bounded area to the second boundary; andwherein the solder preform perimeter is shaped such that the solder preform forms a single volume of solder during the soldering procedure.

이 특허에 인용된 특허 (12)

Rogren Philip E. (624 Silver Ave. Half Moon Bay CA 94019-1565), Device and method for forming and attaching an array of conductive balls.
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Matt Lukas (Eschen DEX), Device for assembling a cam member with a cam shaft.
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Socha Paul A. (Whitesboro NY), Integrated preforms.
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Socha Paul A., Integrated solder preform array having a tin outer coating.
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Antao Joseph S., Method of forming ball grid array contacts.
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Modl Albert,DEX ; Schutt Joachim,DEX, Method of forming discrete solder portions on respective contact pads of a printed circuit board.
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Koskenmaki David C. (St. Paul MN) Calhoun Clyde D. (Grant Township ; Washington County MN), Patterned array of uniform metal microbeads.
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Harada, Tomoko, Solder ball and interconnection structure using the same.
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Seungbae Park ; Sanjeev Sathe ; Aleksander Zubelewicz, Solder interconnect techniques.
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Trott Gary R ; Chew Geary L. ; Schwiebert Matthew K., Solder paste containment device.
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Dozier ; II Thomas H. ; Khandros Igor Y., Solder preforms.
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Too, Seah Sun; Liau, Hsiang Wan; Kirkland, Janet; Tan, Tek Seng; Touzelbaev, Maxat; Master, Raj N., Void reduction in indium thermal interface material.
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이 특허를 인용한 특허 (5)

Colgan, Evan G.; Nah, Jae-Woong, Chip stack with electrically insulating walls.
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Colgan, Evan G.; Nah, Jae-Woong, Chip stack with electrically insulating walls.
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Colgan, Evan G.; Nah, Jae-Woong, Chip stack with electrically insulating walls.
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Ross, Jordan Peter; Hartnett, Amanda M., Low void solder joint for multiple reflow applications.
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Arunasalam, Parthiban; Bhopte, Siddharth; Ojeda, Sr., Joe Albert, Method for making a solder joint.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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