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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0432672 (2009-04-29) |
등록번호 | US8067829 (2011-11-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 3 |
A system and method are provided in which a first chip in a stacked multi-chip module configuration is affixed via one or more adhesion layers to a first portion of a partitioned interposer unit. Planar partitions of the interposer are physically bonded via multiple solder “bumps,” which possess hig
What is claimed is: 1. A multi-chip module system, comprising:a substrate having a surface;a first die having a first surface coupled to the surface of the substrate and having a second surface;an interposer unit, includingfirst and second partitions, each partition having an upper and lower surface
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