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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0938396 (2010-11-03) |
등록번호 | US8076768 (2011-11-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 6 |
A multi-tiered IC device contains a first die including a substrate with a first and second set of vias. The first set of vias extends from one side of the substrate, and the second set of vias extend from an opposite side of the substrate. Both sets of vias are coupled together. The first set of vi
What is claimed is: 1. A multi-tiered integrated circuit (IC) device, comprising:a first die having a first set of vias and a second set of vias, the first set of vias extending into a substrate of the first die from a first side of the substrate, the second set of vias extending into the substrate
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