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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0886614 (2010-09-21) |
등록번호 | US-8088645 (2012-01-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 12 |
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1. A method of forming an encapsulated semiconductor package comprising the steps of: die bonding first semiconductor devices to die bond surfaces of a planar substrate respectively, the surfaces lying in a single plane and being disposed in regions;attaching and electrically connecting the first se
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