$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Process for conducting adherence tests for a coating on a substrate 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01N-019/04
출원번호 US-0673003 (2007-02-09)
등록번호 US-8096190 (2012-01-17)
우선권정보 FR-06 50543 (2006-02-15)
발명자 / 주소
  • Rey, Stephane
출원인 / 주소
  • Airbus France
대리인 / 주소
    Perman & Green, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 11

초록

In order to conduct tests designed to determine the adherence properties of a coating on a substrate, a pull plate of a hardenable material is molded directly to the surface of a coating applied to a substrate. The pull plate geometry is determined by the mold cavity and is made of a material that a

대표청구항

1. A method of constructing multiple pull plates on a coating for testing the adherence of the coating to a substrate comprising: applying the coating to a surface of the substrate to form a test piece;constructing a mold assembly having multiple mold cavities for forming multiple pulling elements,

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Shaw Robert B. (Houston TX), Adhesion test instrument.
  2. Gould Larry D. (West Canaan NH) Garfield Donald E. (Meriden NH), Apparatus and method for measuring adhesive bond strength.
  3. Jae Hong Choi ; Jerald L. Golmanavich ; Barry B. Hofmaster, Apparatus for multiple cavity injection molding.
  4. Nonaka, Nobuyoshi; Torimitsu, Tadashi, Electrode tensile test method and apparatus, substrate/probe support device for electrode tensile test, and electrode-probe bonding device for electrode tensile test.
  5. Jiang Xin H. (Newark CA) Kirkman Scott (San Jose CA), Fixture for testing mounting integrity of heat sinks on semiconductor packages, and method of testing.
  6. Mori Sanae (Nagoya JPX), Method for measuring an adhesive strength of a multi-layer material.
  7. Maxwell,Michael K.; Gardiner,Richard J., Method for molding structures.
  8. Chuang Lung-Hsiang,TWX ; Chang Chung-Long,TWX ; Jang Syun-Ming,TWX ; Chao Ying-Chen,TWX, Method for stud pull test for film formed on semiconductor device.
  9. Pennisi Robert W. (Boca Raton FL) Jackson Gregory D. (Plantation FL) Urbish Glenn F. (Coral Springs FL) Megleo Louis D. (Zyon IL 4), Method of molding precision parts.
  10. Ghetzler Richard ; Mast Michael A. ; Hodge Neil E. ; Newman Nate ; Browning Jeff, Molding device and method for measuring the bonding strength of elastomers.
  11. Jessop Neil T., Testing shear bond strength.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Choi, JinKyu; Naik, Rajiv A., Coating bond test method and method of making a specimen for testing bond strength of a coating.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로