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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0457729 (2009-06-19) |
등록번호 | US-8096512 (2012-01-17) |
우선권정보 | EP-04250886 (2004-02-19); GB-0403710.7 (2004-02-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 20 |
A plurality of sufficient closely-packed functional units which are interconnected to form a non-planar payload module assembly 40. Advantageously, the payload modular structure 40 is compact with few piece parts, has low output losses, and is robust enough for supporting complete payloads with or w
1. A payload apparatus for supporting a number of interconnected functional units, said units arranged to provide a sufficient closely-packed modular formation occupying a predetermined volume, said interconnected functional units comprising at least one dissipative element, said apparatus comprisin
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