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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0439734 (2007-08-31) |
등록번호 | US-8097535 (2012-01-17) |
우선권정보 | EP-06300918 (2006-09-04) |
국제출원번호 | PCT/IB2007/053517 (2007-08-31) |
§371/§102 date | 20090303 (20090303) |
국제공개번호 | WO2008/029334 (2008-03-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 16 |
The present invention relates to a semiconductor device with nanowire-type interconnect elements and a method for fabricating the same. The device comprises a metal structure with at least one self-assembled metal dendrite and forming an interconnect element (424) between a first and a second metal
1. A method for fabricating an interconnect element on a substrate surface between a first metal structure and a second metal structure, comprising the steps of providing a semiconductor substrate with a pn junction formed by a first doped substrate region of a first conductivity type, and a second
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