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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0933107 (2007-10-31) |
등록번호 | US-8106505 (2012-01-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 15 |
An assembly includes a chip including an integrated circuit, a casing including an integrated circuit and having an upper portion formed on a side of the chip and lower portion formed on another side of the chip, plural through-wafer vias (TWVs) for electrically connecting the integrated circuit of
1. An assembly, comprising: a chip stack comprising plural chips including plural integrated circuits, a chip of said plural chips including an integrated circuit and a silicon die formed on said integrated circuit of said chip;a casing including an integrated circuit, the integrated circuit compris
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