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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0273730 (2005-11-14) |
등록번호 | US-8108998 (2012-02-07) |
우선권정보 | JP-2004-342246 (2004-11-26) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 23 |
At least one exemplary embodiment is directed to a laser cutting method where a laser beam is condensed at internal points inside a substrate forming processing regions, and where the laser is swept along a cutting line, where the cutting line is associated with a recess on the substrate and where t
1. A method for splitting a workpiece on a wafer comprising: irradiating a laser beam to the workpiece to form a recessed portion at a surface of the workpiece and condensing the laser beam at predetermined depth at a position away from the recessed portion in the workpiece to form an internal proce
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