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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0150496 (2005-06-10) |
등록번호 | US-8124434 (2012-02-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 7 인용 특허 : 282 |
A package structure and method of packaging for an interferometric modulator. A transparent substrate having an interferometric modulator formed thereon is provided. A backplane is joined to the transparent substrate with a seal where the interferometric modulator is exposed to the surrounding envir
1. A method of manufacturing a display device, comprising: providing a transparent substrate having an interferometric modulator formed thereon; andjoining a backplane to the transparent substrate to form a package by applying a seal between the backplane and the transparent substrate, wherein the i
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