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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0272048 (2008-11-17) |
등록번호 | US-8161636 (2012-04-24) |
우선권정보 | JP-2007-265990 (2007-10-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 4 |
A circuit board has plated through holes which are laid out with a fine pitch and meets requirements relating to characteristics such as the thermal expansion coefficient of the circuit board. A method of manufacturing a circuit board includes: a step of forming a core portion by thermal compression
1. A method of manufacturing a circuit board, comprising: a step of forming a core portion by thermal compression bonding prepregs which include first fibers that conduct electricity and second fibers that do not conduct electricity, which have the second fibers disposed at positions where plated th
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