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Semiconductor module

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0833470 (2010-07-09)
등록번호 US-8184439 (2012-05-22)
우선권정보 KR-10-2009-0072740 (2009-08-07)
발명자 / 주소
  • Baek, Joong-hyun
  • Lee, Hee-jin
  • Bae, Jin-kwon
출원인 / 주소
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Harness, Dickey & Pierce, P.L.C.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 12

초록

A semiconductor module includes a semiconductor package generating thermal energy, a heat collecting member transferring thermal energy from the semiconductor package to a heat collection area in the heat collecting member, a heat radiating member transferring thermal energy received from the heat c

대표청구항

1. A semiconductor module comprising: at least one semiconductor package;a heat collecting member thermally connected to the at least one semiconductor package, the heat collecting member configured to transfer thermal energy from the at least one semiconductor package to a heat collection area in t

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Hazen William A. (Hopkinton MA), Apparatus for cooling circuits.
  2. Uttam Shyamalindu Ghoshal, Apparatus for dense chip packaging using heat pipes and thermoelectric coolers.
  3. Rochel Sohail ; Norvell Gene Edgar, Car amplifier incorporating a peltier device for cooling.
  4. Bushnik, Ted G; Bisson, Terry A, Contained environmental control system for mobile event data recorder.
  5. Pandolfi Richard, Environmental system for rugged disk drive.
  6. Richard Pandolfi, Environmental system for rugged disk drive.
  7. Macris, Chris, Heat sink/heat spreader structures and methods of manufacture.
  8. Himanshu Pokharna ; Eric DiStefano, Method and apparatus for external cooling an electronic component of a mobile hardware product, particularly a notebook computer, at a docking station having a thermoelectric cooler.
  9. Burward-Hoy Trevor (Cupertino CA), Sub-ambient temperature electronic package.
  10. Nakanishi, Tohru; Nishiio, Toshihiko, Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller.
  11. Richard C. Chu ; Michael J. Ellsworth, Jr. ; Robert E. Simons, Thermoelectric-enhanced heat spreader for heat generating component of an electronic device.
  12. Tseng, Hsiang-Chieh; Liu, Yi-Song; Chou, Chia-Min; Yeh, Chia-Feng, Two stage radiation thermoelectric cooling apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Rugg, William L., Dissipating heat during device operation.
  2. Rugg, William L., Dissipating heat during device operation.
  3. Kim, Nam-gun; Lee, Sang-min; Choi, Tae-seop; Ha, Kon; Lee, Seung-jae, Memory device having vertical structure.
  4. Choi, Jin-young; Oh, Joon-young; Kang, Hee-youb; Kim, Jung-hoon; Lee, Won-hwa; Byun, Jae-beom; Yun, Jong-yun, Secondary memory device.
  5. Orimoto, Norimune, Semiconductor device.
  6. Ping, Zhan, Semiconductor energy harvest and storage system for charging an energy storage device and powering a controller and multi-sensor memory module.
  7. Kim, Hyun-Ki, Semiconductor package having heat spreader and method of forming the same.
  8. Park, JaeHong; Lee, Hanhong; Joo, Sungwoo; Baek, Woon-young, Semiconductor packages that include a heat pipe for exhausting heat from one or more ends of the package.
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