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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0569826 (2009-09-29) |
등록번호 | US-8186850 (2012-05-29) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 88 |
A modular light emitting diode (LED) mounting configuration is provided including a light source module having a plurality of pre-packaged LEDs arranged in a serial array. The module includes a heat conductive body portion adapted to conduct heat generated by the LEDs to an adjacent heat sink. As a
1. A method for making an illumination apparatus, comprising: providing a plurality of lighting modules, each lighting module comprising: at least one light emitting diode (LED) package comprising a lens, the LED package adapted to direct light in a direction in which the lens is facing;a circuit bo
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