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Wafer polishing carrier apparatus and chemical mechanical polishing equipment using the same

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-029/00
  • B24B-047/00
출원번호 US-0231529 (2008-09-03)
등록번호 US-8202140 (2012-06-19)
우선권정보 KR-10-2007-0089262 (2007-09-04)
발명자 / 주소
  • Hong, Yong-Sung
  • Park, Jong-Yoon
  • Park, Hyun-Joon
출원인 / 주소
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Onello & Mello, LLP
인용정보 피인용 횟수 : 3  인용 특허 : 3

초록

A wafer polishing carrier apparatus and a chemical mechanical polishing equipment employing the same includes a drive rotary union rotating on an axis and receiving a flow of fluid through a first conduit in a sealed-up state; driven rotary unions revolving on their own axis at different sides of th

대표청구항

1. A wafer polishing carrier apparatus, comprising: a drive rotary union configured to rotate on a given axis and to receive a flow of fluid through a first conduit in a sealed-up state thereof;driven rotary unions configured to revolve on their own axis at different sides of the drive rotary union,

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Yo-han Ahn KR; Byung moo Lee KR; Jae-won Choi KR; Tae-ho Kim KR, Chemical mechanical polishing apparatus and method of washing contaminants off of the polishing head thereof.
  2. Tolles Robert D. ; Shendon Norm ; Somekh Sasson ; Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Lee Harry Q., Continuous processing system for chemical mechanical polishing.
  3. Seo, Sung Bum, Multiple fluid supplying apparatus for carrier of semiconductor wafer polishing system.

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  2. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  3. Aizawa, Hideo; Umemoto, Masao; Sone, Tadakazu; Kosuge, Ryuichi, Polishing apparatus.
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