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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0879256 (2007-07-16) |
등록번호 | US-8203080 (2012-06-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 49 |
Integrated circuits and processes for manufacturing integrated circuits are described that use printed wiring board substrates having a core layer that is part of the circuit of the printed wiring board. In a number of embodiments, the core layer is constructed from a carbon composite. In several em
1. A printed wiring board substrate, comprising: a core layer that includes a layer of non-metallized carbon material;layer of metal including an interior surface from which protrusions extend; andat least one build-up wiring portion formed on the layer of metal;wherein the layer of metal is clad by
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