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Backing film and method for ply materials 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-037/14
  • B32B-038/10
  • B29C-065/48
출원번호 US-0528353 (2006-09-28)
등록번호 US-8206540 (2012-06-26)
발명자 / 주소
  • Evans, Richard B.
출원인 / 주소
  • The Boeing Company
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 28

초록

A layered material includes a ply material and a backing film to support the ply material. The backing film includes a polyester film. The layered material is generated by disposing the backing film upon the ply material. A composite layup is generated by tacking the layered material to a tool, disp

대표청구항

1. A method of fabricating an aircraft component, the method comprising the sequential steps of: supplying a backed ply material comprising an epoxy resin coated metal foil and a substantially transparent polyester backing film;supporting the metal foil on the backing film during the handling of the

이 특허에 인용된 특허 (28)

  1. Brown Christopher L. (Arlington TX) Ashcraft Harry C. (Orlando FL) Tichenor Daniel R. (Maple Valley WA) Garcia Robert M. (Laguna Hills CA), Automated tape laminator head for thermoplastic matrix composite material.
  2. Sutcliffe David T. (Derby GB2) Barraclough David J. (Derby GB2), Composite material manufacture by shaping individual sheets followed by consolidating the sheets.
  3. Green George Edward,GBX ; Cook John,GBX, Fibre reinforced resin composite products.
  4. Green George Edward,GBX ; Cook John,GBX, Fibre reinforced resin composite products.
  5. Alenskis Brian A. (Bountiful UT) Geil Gerald L. (Diamond Bar CA) Gill Dee R. (Sandy UT) Moloney Brian N. (West Valley City UT), Filament winding system.
  6. Roy Paul A. (Poway CA), Golf shaft having controlled flex zone.
  7. Chamis Christos C. (Fairview Park OH) Lark Raymond F. (Westlake OH), Hybrid composite laminate structures.
  8. Wai Martin P. (Cheshire CT), Low resin content unidirectional fiber tape.
  9. Yenni ; Jr. Donald M., Metal fibermat/polymer composite.
  10. Chiang Shiuh-Kao ; Prokop Mary K. ; Kalnoki-Kis Tibor, Metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer.
  11. Baker Edwin T. (Auburn WA) Neilson George V. (Auburn WA) Stumpf ; Jr. George R. (Seattle WA), Method and apparatus for handling plies of composite material.
  12. Lunde, Gerald A., Method and apparatus for manufacturing composite structures.
  13. Blauch Denise A. (934 Lime Spring Way Louisville KY 40223) Young Steven A. (2821 Wicklow La. Richmond VA 23236) Gosnell Rex B. (3114 Via DeCaballo San Diego CA 92024) Jainicke Virgil W. (4408 Mayapan, Method and apparatus for the continuous production of cross-plied material.
  14. Romero Jorge E. (Rockford IL) Trank Robert C. (Rockford IL), Method for alignment of a representative surface to an actual surface for a tape laying machine.
  15. Hunter Bobby J. (Forth Worth TX) Rhine Coy P. (Weatherford TX), Method for detecting protective layer on composite materials.
  16. Youngkeit Dean C. (Willard UT), Method for making a composite component using a transverse tape.
  17. Sherwood Diana L. (Wellsville NY), Method for making fiber-reinforced ceramic matrix composite.
  18. Green George E. (Stapleford GB2), Method of making epoxide resin-impregnated composites.
  19. Kawamoto, Eiji; Yamane, Shigeru; Takenaka, Toshiaki, Method of manufacturing printed circuit board.
  20. Jiang Hunt Hang ; Massingill Thomas ; McCormack Mark Thomas ; Lee Michael Guang-Tzong, Multilayer laminated substrates with high density interconnects and methods of making the same.
  21. Katsura Naomi (Chiyoda-machi JPX) Takeuchi Hikaru (Ushiku JPX) Watanabe Yuka (Hiroshima JPX), Polymeric film.
  22. Thorfinnson Bradley S. (Orange CA), Process for the preparation of cyanate resin-based prepregs and films which maintain their tack.
  23. Bennett George D. (Shelburne VT), Sealed split instrument housing with foil-backed acrylic transfer adhesive tearband.
  24. Eaton Homer L. (Leucadia CA), Tape laying method and apparatus.
  25. Johnson Erlin J. (St. Paul MN), Thermoformable release liner.
  26. McCowin Peter D. (Enumclaw WA), Thermoplastic multi-tape application head.
  27. Westre Willard N. ; Allen-Lilly Heather C. ; Ayers Donald J. ; Cregger Samuel E. ; Evans David W. ; Grande Donald L. ; Hoffman Daniel J. ; Rogalski Mark E. ; Rothschilds Robert J., Titanium-polymer hybrid laminates.
  28. Smith, Gordon C., Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Kwon, Yong Won; Cho, Je Hyung; Lee, Hong Kwon; Jang, Ho Yoon, High-speed stack molding apparatus utilizing rotary-type mould.
  2. Shair, Sultan; O'Flynn, Julian Thomas; Messmer, Mathias Ernst; Worthoff, Frank; Ostojic, Mile; Vermilyea, Mark Ernest, Methods and systems for automated ply layup for composites.
  3. Hou, Grand; Horn, Christopher R.; Patel, Manish; Liang, Jianghong, Prepreg tape slitting method and apparatus.
  4. Hou, Grand; Horn, Christopher R.; Patel, Manish; Liang, Jianghong, Prepreg tape slitting method and apparatus.
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