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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0871856 (2010-08-30) |
등록번호 | US-8208251 (2012-06-26) |
우선권정보 | TW-99126962 A (2010-08-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 14 |
A heat dissipation apparatus is arranged in a housing of an electronic device. The electronic device includes a motherboard mounted in the housing. The heat dissipation apparatus includes a heat dissipation block mounted to an electronic element of the motherboard, a heat sink, a number of pipes con
1. A heat dissipation apparatus mounted on a motherboard to dissipate heat for an electronic element on the motherboard, the motherboard forming a socket, the heat dissipation apparatus comprising: a heat dissipation block mounted to the electronic element;a heat sink;a plurality of pipes connecting
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