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Electrothermal interface material enhancer 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28F-007/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0873952 (2007-10-17)
등록번호 US-8220530 (2012-07-17)
발명자 / 주소
  • Cola, Baratunde A.
  • Fisher, Timothy S.
출원인 / 주소
  • Purdue Research Foundation
대리인 / 주소
    Daniluck, John V.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 19

초록

Vertically oriented carbon nanotubes (CNT) arrays have been simultaneously synthesized at relatively low growth temperatures (i.e., 700° C.) on both sides of aluminum foil via plasma enhanced chemical vapor deposition. The resulting CNT arrays were highly dense, and the average CNT diameter in the a

대표청구항

1. An apparatus comprising: a compliant, readily-deformable metallic foil having first and second opposing sides, said foil having a thickness less than 0.025 millimeters; anda plurality of nanotubes having one end grown from a layer of catalytic material on the first side of said foil and a free en

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Filas, Robert William; Jin, Sungho; Kochanski, Gregory Peter; Zhu, Wei, Article comprising aligned nanowires.
  2. Walter L. Brown ; Sungho Jin ; Wei Zhu, Article comprising vertically nano-interconnected circuit devices and method for making the same.
  3. Hoppe, Daniel J.; Hunt, Brian D.; Noca, Flavio; Xu, Jingming; Epp, Larry; Hoenk, Michael E., Carbon nanotube array RF filter.
  4. Den, Tohru; Iwasaki, Tatsuya, Carbon nanotube device, manufacturing method of carbon nanotube device, and electron emitting device.
  5. Montgomery, Stephen W.; Holalkere, Ven R., Carbon nanotube thermal interface structures.
  6. Knowles, Timothy R.; Seaman, Christopher L., Dendritic fiber material.
  7. Leu,Charles; Yu,Tai Cherng; Chen,Ga Lanee; Lin,Jyh Chain, Heat sink with carbon nanotubes and method for manufacturing same.
  8. Michael Z. Eckblad ; Pardeep K. Bhatti, Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader.
  9. Huang, Hua; Wu, Yang; Liu, Chang-Hong; Fan, Shou-Shan, Method for manufacturing a thermal interface material.
  10. Kim,Sang Gook; El Aguizy,Tarek A.; Jeong,Jeung hyun; Jeon,Yongbae, Method of making packets of nanostructures.
  11. Kennel Elliot Byron, Plasma catalysis of carbon nanofibers.
  12. Heilbronner, Heinrich, Power semiconductor module.
  13. Jin Sungho ; Kochanski Gregory Peter ; Zhu Wei, Process for fabricating article comprising aligned truncated carbon nanotubes.
  14. Ren, Zhifen; Wen, Jian Guo; Lao, Jing Y.; Li, Wenzhi, Reinforced carbon nanotubes.
  15. Dangelo,Carlos; Meyyappan,Meyya; Li,Jun, System and method using self-assembled nano structures in the design and fabrication of an integrated circuit micro-cooler.
  16. Zhang,Yuegang; Garner,C. Michael; Berlin,Andrew A.; Rao,Valluri; White,Bryan M.; Koning,Paul A., Thermal interface apparatus, systems, and methods.
  17. Smalc,Martin David; Shives,Gary D.; Reynolds, III,Robert Anderson, Thermal solution for electronic devices.
  18. Tongbi Jiang, Thermally conductive adhesive tape for semiconductor devices and method using the same.
  19. Santana, Jr.,Miguel; Bruce,Michael; Chu,Thomas; Goruganthu,Rama R.; Powell,Robert, Thermally conductive integrated circuit mounting structures.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Starkovich, John A.; Tice, Jesse B.; Silverman, Edward M.; Peng, Hsiao-Hu, Compressible, thermally-conductive, removable nanocomposite gasket.
  2. Starkovich, John A.; Tice, Jesse B.; Silverman, Edward M.; Peng, Hsiao-Hu, Nanoparticle thermal interface agents for reducing thermal conductance resistance.
  3. Moore, David; Flockton, Dean, Sliding thermal contact for pluggable optic modules.
  4. Moore, David; Flockton, Dean, Sliding thermal contact for pluggable optic modules.
  5. Cola, Baratunde A., Vertically aligned arrays of carbon nanotubes formed on multilayer substrates.
  6. Cola, Baratunde A., Vertically aligned arrays of carbon nanotubes formed on multilayer substrates.
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