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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0441459 (2003-05-19) |
등록번호 | US-8225481 (2012-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 57 |
Methods and apparatus are provided for forming a diffusion bonded composite structure. The composite structure includes at least one internal void or feature. Surfaces to be bonded are cleaned and prepared for bonding. The exposed joints of the composite structure where the surfaces interface are se
1. A process for bonding a composite structure for high temperature applications made of Ni based materials comprising the steps of: etching surfaces of the composite structure to be bonded together to remove oxide;electrodepositing a layer of nickel on said etched surfaces of the composite structur
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