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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0887407 (2010-09-21) |
등록번호 | US-8227729 (2012-07-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 23 |
A method and apparatus for thermally processing a substrate is provided. In one embodiment, a method for thermally treating a substrate is provided. The method includes transferring a substrate to a chamber at a first temperature, the chamber having a heating source and a cooling source disposed in
1. A method for thermally treating a substrate, comprising: transferring a substrate at a first temperature to a chamber having a heating region and a cooling region within the chamber;moving the substrate to a first position in the heating region;heating the substrate to a second temperature in the
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