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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0180709 (2008-07-28) |
등록번호 | US-8230664 (2012-07-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 32 |
A flexible packaging structure has built-in opening features in a laminate with a first structure adhesively joined to a second structure. A tear area is formed by laser ablation of the laminate along a junction between the first and second portions preferably prior to assembling the laminate into t
1. A method for making a flexible packaging structure having a built-in opening feature, comprising the steps of: (a) providing a laminate having a first structure comprising one or more layers of flexible material laminated to a second structure comprising at least a sealant layer;(b) forming a sub
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