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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0052662 (2011-03-21) |
등록번호 | US-8232649 (2012-07-31) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 36 |
A design structure is provided for interconnect structures containing various capping materials for electrical fuses and other related applications. The structure includes a first interconnect structure having a first interfacial structure and a second interconnect structure adjacent to the first st
1. A structure comprising: a wiring interconnect structure having an interface comprising a metal wiring layer and a capping layer of a first material type; andan electronic fuse interconnect structure having an interface comprising a metal wiring layer and a capping layer of a second material type,
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