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Hydrophilic particle enhanced phase change-based heat exchange 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0755797 (2010-04-07)
등록번호 US-8235096 (2012-08-07)
발명자 / 주소
  • Mahefkey, Edward T.
  • Chow, Louis
  • Su, Ming
출원인 / 주소
  • University of Central Florida Research Foundation, Inc.
대리인 / 주소
    Jetter & Associates, P.A.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 10

초록

A heat pipe includes a sealed thermally conductive casing having a length that has a first end for coupling to a heat source to be cooled and a second end for coupling to a heat sink opposite the first end. The casing has an inside surface that defines a thermal control volume above. The thermal con

대표청구항

1. A heat pipe, comprising: a sealed thermally conductive casing having a length that comprises a first end for coupling to a heat source to be cooled and a second end for coupling to a heat sink opposite said first end, said casing having an inside surface that defines a thermal control volume abov

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Park Eugene S. (Hockessin DE) Poste Steven D. (Kingston CAX), Ceramic foams.
  2. Chen, Ga-Lane, Heat dissipation system.
  3. Queheillalt,Douglas T.; Wadley,Haydn N. G.; Katsumi,Yasushi, Heat exchange foam.
  4. Maninder S. Sehmbey ; James P. Chen, Heat transfer device with a self adjusting wick and method of manufacturing same.
  5. Yeh,Lan Kai; Lin,Che Wei; Chen,Shao Wen; Shyu,Jin Cherng; Tsai,Ming Jye, Method for enhancing mobility of working fluid in liquid/gas phase heat dissipating device.
  6. Leonard John F. (Beavercreek OH) Beam Jerry E. (Beavercreek OH), Method of manufacturing heat pipe wicks.
  7. Ponnappan Rengasamy ; Leland John E., Micro channel heat pipe having wire cloth wick and method of fabrication.
  8. Magill, Monte C.; Hartmann, Mark H.; Haggard, Jeffrey S., Multi-component fibers having enhanced reversible thermal properties and methods of manufacturing thereof.
  9. Franz Helmut (Pittsburgh PA), Organotin treatment for reducing the reactivity of a glass surface.
  10. Mok,Lawrence S.; Colgan,Evan G.; Lu,Minhua; Shih,Da Yuan, Thermal interposer for thermal management of semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Smith, J. David; Dhiman, Rajeev; Paxson, Adam T.; Love, Christopher J.; Solomon, Brian R.; Varanasi, Kripa K., Apparatus with a liquid-impregnated surface to facilitate material conveyance.
  2. Dhiman, Rajeev; Bird, James C.; Kwon, Hyukmin; Varanasi, Kripa K., Articles for manipulating impinging liquids and methods of manufacturing same.
  3. Dhiman, Rajeev; Bird, James C.; Kwon, Hyukmin; Varanasi, Kripa K., Articles for manipulating impinging liquids and methods of manufacturing same.
  4. Zhao, Yuan; Chen, Chung-Lung, Heat pipe system.
  5. Catton, Ivan; Tao, Huishu Thomas; Reilly, Sean W.; Amouzegar, Ladan; Yao, Qi; Stubblebine, Michael J.; Supowit, Jacob, Inorganic aqueous solution (IAS) for phase-change heat transfer medium.
  6. Azimi, Gisele; Paxson, Adam T.; Smith, J. David; Varanasi, Kripa K., Liquid-encapsulated rare-earth based ceramic surfaces.
  7. Solomon, Brian Richmond; Chen, Xinwei; Chiang, Yet-Ming; Varanasi, Kripa K., Lubricant-impregnated surfaces for electrochemical applications, and devices and systems using same.
  8. Zhao, Yuan; Chen, Chung-Lung, Nano tube lattice wick system.
  9. Slocum, Jr., Alexander H.; Paxson, Adam T.; Smith, Jonathan David; Goodman, Daniel H.; Varanasi, Kripa K., Orthopaedic joints providing enhanced lubricity.
  10. Fedorov, Andrei G., Passive heat sink for dynamic thermal management of hot spots.
  11. Smith, Jonathan David; Dhiman, Rajeev; Paxson, Adam T.; Love, Christopher J.; Solomon, Brian R.; Varanasi, Kripa K., Self-lubricating surfaces for food packaging and food processing equipment.
  12. Lee, Ke-Chin, Sintered heat pipe.
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