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Solid state lighting assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F21V-023/06
출원번호 US-0634416 (2009-12-09)
등록번호 US-8235549 (2012-08-07)
발명자 / 주소
  • Gingrich, III, Charles Raymond
  • Mostoller, Matthew Edward
출원인 / 주소
  • Tyco Electronics Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 17

초록

A solid state lighting assembly includes a socket having a base wall having a first side and a second side, and a first cavity outward of the first side and a second cavity outward of the second side. Contacts are held by the base wall. The contacts have mating fingers extending into the first and s

대표청구항

1. A solid state lighting assembly comprising: a socket having a base wall with first and second sides, the socket having a first cavity proximate the first side and a second cavity proximate the second side;contacts held by the base wall, the contacts having mating fingers extending into the first

이 특허에 인용된 특허 (17)

  1. Ignatius Ronald W. (Dodgeville WI) Martin Todd S. (Dodgeville WI), Arrays of optoelectronic devices and method of making same.
  2. Banitt Troy R. (Savage MN) Dobrowski Patrick M. (Burnsville MN) Grant Michael P. (Maple Grove MN) La Haye Michael A. (Edina MN) Manson Carey M. (Mound MN) Orth Kelly M. (Apple Valley MN), Electrical component support structure.
  3. Newby,Theodore A., Heatsinking electronic devices.
  4. Stopa James L. ; Sousa David J., High flux led assembly.
  5. Barnett, Thomas J.; Tillinghast, Sean P., High power LED.
  6. Shimizu, Masanori; Shimomura, Yoko; Nagai, Hideo; Tamura, Tetsushi; Matsui, Nobuyuki, Illumination light source.
  7. Weber, Ronald Martin; Daily, Christopher George; Gingrich, III, Charles Raymond, LED connector assembly with heat sink.
  8. Shimada,Junichi; Kawakami,Yoichi, LED illumination system.
  9. Higley, Robert Edward; Hafezi, Faramarz, LED socket and replaceable LED assemblies.
  10. Matheson,George E., Light-emitting module.
  11. Popovich,John; Honegger,Gregory W., Mounting arrangement for light emitting diodes.
  12. Setomoto,Tatsumi; Matsui,Nobuyuki; Tamura,Tetsushi; Tanimoto,Noriyasu; Shimizu,Masanori, Multichip LED lighting device.
  13. Klinke Richard J. (Sunnyvale CA) Leising James L. (Redwood City CA) Sasser Gary D. (San Jose CA), Multiple light emitting diode module.
  14. Isoda, Masaaki; Takamura, Kazuhiro; Yamauchi, Tokushi; Kiyozumi, Katsuyuki; Nishihama, Nobumichi, Socket for electronic component.
  15. Wu, Jiahn-Chang, Solderless connection in LED module.
  16. Glenn, Thomas P., Stackable package having clips for fastening package and tool for opening clips.
  17. Nishihashi Jun (Hiratsuka JPX) Kondo Toshiyuki (Ichikawa JPX) Ono Masato (Yokohama JPX) Shiroishi Hirokazu (Hiratsuka JPX) Waki Osamu (Mitaka JPX), Vehicle lamp.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Zhang, Shiyong; Zeng, Yichong, Customizable heat sink formed of sheet material for a lamp.
  2. Henkel, Hartmut; Heinemann, Michael; Remmert, Guido, Electric assembly to be mounted on a top-hat rail.
  3. Sagal, E. Mikhail; Arnold, Gary R., LED lamps with enhanced wireless communication.
  4. Sagal, E. Mikhail; Arnold, Gary R., LED lamps with enhanced wireless communication.
  5. Sagal, E. Mikhail; Arnold, Gary R., LED lamps with enhanced wireless communication.
  6. Luo, Yabin; Lu, Yuan; Yang, Canbang; Huang, Zouya, Lens and illumination device comprising the lens.
  7. Jelinek, Mark; Brummel, Reinhold; Feldkamp, Horst; Kerpe, Alexander, Sealed LED light module.
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