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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0948049 (2010-11-17) |
등록번호 | US-8251749 (2012-08-28) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 4 |
A method and connector housing are provided for implementing an impedance gradient connector for board-to-board applications. The impedance gradient connector housing includes a plurality of impedance zones with a first impedance zone including a first mating face with a first Printed Circuit Board
1. An impedance gradient connector for board-to-board applications comprising: a connector housing including a plurality of impedance zones;a first impedance zone of said plurality of impedance zones including a first mating face with a first Printed Circuit Board (PCB);a second impedance zone of sa
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