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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0955223 (2010-11-29) |
등록번호 | US-8252695 (2012-08-28) |
우선권정보 | TW-99111316 A (2010-04-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 1 |
Disclosed herein is a method for manufacturing a micro-electromechanical structure. The method includes the following steps. A circuitry layer having a release feature is formed on an upper surface of a first substrate. A passive layer is formed on the circuitry layer without covering the release fe
1. A method for fabricating a micro-electromechanical structure, comprising: (a) forming a circuitry layer on an upper surface of a first substrate, wherein the circuitry layer includes a microstructure, a release feature made of a metallic material and a pad positioned on a surface of the circuitry
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