최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0541594 (2009-08-14) |
등록번호 | US-8277600 (2012-10-02) |
우선권정보 | JP-2008-209197 (2008-08-15) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 3 |
A high-temperature bonding composition comprising a silicon base polymer as a thermosetting binder is provided. The silicon base polymer is obtained from dehydrolytic condensation of a condensate precursor comprising a silane compound having at least one pair of silicon atoms tied by a crosslink com
1. A method of bonding substrates, comprising the steps of: applying a high-temperature bonding composition to a substrate to form a bond layer precursor coating,joining another substrate to the one substrate so as to sandwich the bond layer precursor coating therebetween, andheat curing the bond la
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.