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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0964453 (2010-12-09) |
등록번호 | US-8283767 (2012-10-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 214 |
An interconnect structure (i.e., an interposer) which is mounted and electrically connected to a bottom semiconductor package substrate either prior or subsequent to such bottom substrate being populate with one or more electronic components. Subsequently, a top semiconductor package substrate which
1. A semiconductor package comprising: a bottom substrate including a plurality of contacts disposed thereon:at least one electronic component attached to the bottom substrate and electrically connected to at least one the contacts thereof;at least first and second interposer segments electrically c
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